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  2026年磷化铟有用产能和需求缺口或将打破70%，而新增产能需求2至3年才干投产。

  跟着人工智能推动通讯向800G、1.6T等高速传输技能演进，硅光在高速光通讯范畴益发干流，招引职业巨子纷繁出资。这股添加浪潮也将供应压力进一步向上游传导至磷化铟（InP）资料。集邦咨询预算，2026年磷化铟有用产能与需求之间的缺口或将超越70%，在全球光通讯职业掀起新一轮战略性资源抢夺。

  集邦咨询分析师Kiwi Hsu表明，光通讯职业正从传统光器材制作，转向根据半导体的集成计划。硅光可以将光器材集成在单个裸片上，并选用兼容CMOS的半导体工艺出产，在量产规划与供应链产能方面具有优势。

  但硅光浸透率提高，也会大幅拉高磷化铟需求。这促进世界大厂经过股权出资、收买等方法确定上游产能。2026年有用产能和需求缺口或将打破70%，而新增产能需求2至3年才干投产。

  集邦咨询测算，全球可插拔光模块商场规划估计从2025年的126亿美元添加至2030年的454亿美元。商场重心将从400G转向800G，1.6T产品估计2026年起放量出货，3.2T产品则会在2028年后跟进。

  电吸收调制激光器（EML）将激光器与电吸收调制器集成在同一块磷化铟裸片上。不过，当单通道传输速率提高至200G及以上时，传统电吸收调制激光器计划正迫临物理极限与良率瓶颈。

  传统8通道1.6T计划最多需求8个电吸收调制激光器、8片透镜以及8个光电探测器（PD），导致架构益发杂乱，良率下降。单片裸片本钱甚至会上涨3至4倍。全球仅有少量厂商可以量产200G电吸收调制激光器，交给周期现已排到2027年。

  与之比较，硅光选用光子集成芯片（PIC），把调制器和光电探测器集成在单颗裸片上，运用兼容CMOS的半导体工艺制作。整套计划仅需2至4个外部接连波（CW）激光器作为光源，大幅度下降光学拼装与对准难度。

  硅光在800G年代逐渐成为干流，估计在1.6T及更下一代产品中得到遍及运用。因而，可插拔硅光模块仍将是未来光通讯体系的中心架构。

  英伟达宣告其Spectrum-X以太网光子渠道现已投产，把根据共封装光学（CPO）的交流计划带入量产，用于横向扩展与跨集群架构。不过在纵向扩容网络中，共封装光学技能的大规划落地尚不老练。

  首要阻止包含：职业没有构成统一标准，封装架构难以达到一致，光纤阵列单元（FAU）高密度可拆卸衔接的技能难题仍未处理。

  与此同时，职业正在选用线性可插拔光器材（LPO）与线性接纳光器材（LRO）这类半重守时架构，下降数字信号处理器（DSP）功耗，让可插拔光模块的产品生命周期再多连续一代。

  虽然硅光优势明显，但硅光模块配套运用的接连波激光器光源仍依靠磷化铟资料。硅光出货量敏捷添加，带动磷化铟衬底需求急剧攀升。

  全体产能受限，叠加地缘压力加重，磷化铟衬底现已从一般原资料转变为云服务商和体系厂商的战略瓶颈。

  谈及磷化铟与接连波激光器产能严重问题，Hsu表明职业扩产周期需求2至3年，当时交给周期已达到30–58周。仅靠下订单现已没办法保证供货，各大企业只可以经过股权出资、收买等方法确定产能。

  中国台湾供应链也在抢抓添加机会。由台积电和日月光建议的SEMI硅光工业联盟，现在已有超越110家职业成员，包含联发科、富士康等企业。

  台积电正在推动COUPE技能，根据衬底的COUPE共封装光学计划将于2026年投产；联电则在加码薄膜铌酸锂（TFLN）技能布局。但中国台湾供应链在磷化铟衬底、可插拔模块用硅光光子集成芯片等环节仍存在短板。