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  近年来，中美科技摩擦持续升温，日本夹在中间，本想着和美国站在一起、混口饭吃，却不料自己的半导体产业反而先遭了殃。2023年，日本决定加入出口管制的行列，对中国限制了23种半导体设备的出口，原本是想帮美国分担压力，没想到，中国立刻回击，从8月1日起，对镓和锗两种关键材料实施管制。

  日本是镓和锗的最大买家，进口量占中国出口的40%左右。此次管制一出，供应链顿时遭遇困境，很多企业叫苦不迭。事实上，早在2022年底，日本媒体就发出过警告，提醒政府与美国的联合行动可能会给日本自身带来非常大的损失。

  到了2025年，这一事件仍在持续发酵。日本的产业界弥漫着阴霾，中国的反制措施也在一直在升级，钨和铟等重要材料也开始受到管控。美国希望继续拉着日本加大压力，但日本企业已经意识到，这样下去，全球的芯片供应链将变得一片混乱。

  日本的半导体产业经历过许多波动。上世纪80年代，日本的DRAM芯片产量占全球的50%，风头正劲。但美国看到这一趋势后，于1986年迫使日本签署了半导体协议，要求日本开放市场。结果，日本在全球市场的份额迅速下滑，从51%降到30%以下，经济也从此陷入了长达30年的停滞期。

  当时，日本的公司，比如东京电子和尼康等，依靠对中国的设备和材料出口，逐渐恢复了经济。2022年，中国的半导体设备进口总额高达410亿美元，其中118亿美元来自日本，占到了近三成。中国的芯片产量在那一年突破了3241.9亿颗，而日本的设备和材料对这些产量的贡献不容忽视。

  然而，2022年10月，美国对16纳米以下的设备做了管制，日本在美国压力下不得不作出反应，修改了外汇法，并要求对23种设备逐一审查，决定是不是能出口到中国。日本政府的这一反应较为仓促，未能充分考虑到本国企业的实际情况。

  日本的企业对中国市场的依赖非常深。像瑞萨电子这样的公司，许多设备和材料都依赖中国市场。而一旦实施管制，订单量迅速锐减。2023年3月31日，日本政府宣布了一项新的管制措施，自8月1日起，所有镓和锗相关物品一定要活得许可才能出口。

  这两种材料对半导体产业至关重要，镓用来制造LED和太阳能电池，锗则大范围的应用于红外探测器。中国生产的镓和锗占全球市场的80%以上，而日本的进口量占中国出口的40%。一旦管制生效，日本的库存迅速告急，价格飙升30%，工厂的开工率跌至七成以下。企业代表们纷纷去经济产业省递交豁免申请，但审批的进度非常慢，导致横滨港的集装箱堆积如山，无法及时处理。

  2023年下半年，东京股市的半导体板块一片萎靡，交易员们直摇头。与此同时，美国的大公司，如高通和英特尔，依然没有受到出口限制，继续向中国供应产品，占据了稳定的市场占有率。虽然日本企业对此心生嫉妒，但由于与美国的同盟关系，真实的情况让他们无可奈何。

  日本的半导体行业为何总是陷入困境？这次的跟风行为几乎是80年代的翻版。1986年签署的半导体协议表面上看似公平，但实际上却是美国在控制日本市场，导致日本企业失去了大量的市场占有率，最终很多公司破产，像尔必达这样的公司倒闭，美光等企业趁机收购。

  到了2023年，日本明知历史上已经吃过亏，却依然选择和美国一同行动。日本经济产业大臣西村康稔当时表态，要坚定维护与美国的同盟关系，但日本企业界对此表示担忧，认为这一做法将带来非常大经济损失。

  中国市场对日本半导体设备至关重要，2022年对华出口额达到118亿美元，然而一旦实施出口管制，2023年对华出口便下降了15%。东京电子、信越化学等材料供应商的利润遭遇严重打击，股东大会上，高管们不得不承认形势的严峻。

  更令人气愤的是，随着美国的管制一直在升级，日本不仅要陪着美国一起承受压力，还不得不在美国的带领下进行技术出口限制。2024年9月，美日几乎敲定了新的协议，限制将芯片技术出口到中国。日本的企业在这一过程中急得四处游说，但美国官员依旧坚持“国家安全至上”的立场。

  在这场博弈中，日本的尼康光刻机公司尤其受害，因过度依赖中国市场，管制措施一出，光刻机的维修服务受阻，中国客户不得不转向本土替代产品。2024年12月，美国再次对140家中国公司做打击，日本的设备商也未能幸免，企业库存积压，东南亚转口市场也难以支撑。

  中国的反制措施逐渐升级，特别是在镓锗管制后，日本企业损失惨重。2024年上半年，日本的进口成本上涨了20%，半导体产量下降了5%。面对这一困境，日本企业不断寻求替代方案，然而澳大利亚的镓矿开发进展缓慢，纯度问题也一直无法解决。

  到了2025年，钨和铟的管制进一步加剧。钨用于导弹制造，铟则应用于显示屏。日本的军工和电子产业都因此遭遇严重影响。瑞萨电子的财报显示，2025年第一季度，由于供应链中断，利润下滑了12%。东京电子也表示，由于设备出口审批严格，订单延迟了半年，客户流失了三成。

  此外，美国地质调查局在2025年11月发布报告警告称，中国对镓和锗的全面禁运，将导致美国经济损失34亿美元，而日本作为下游国家，所受的影响更大。2025年9月15日，中国商务部对美方模拟芯片进行了反倾销调查，顺带瞄准了集成电路的歧视问题。日本企业夹在两国之间，急忙囤货以应对可能的风险。

  这次反制也暴露了日本对中国的依赖。镓对华的依存度从18%上升到25%，锗的依赖度更高。尽管日本本土的开采成本高出三倍，企业高管私下表示，管制前中国对日本的支持帮助其从谷底爬起，但如今却被反咬一口，实在是短视的做法。

  到2025年10月，中国逐步扩大了对稀土的管制，而美国政府则通过加征100%的关税反击。这使得日本成为了贸易摩擦中的“炮灰”。全球半导体产业链开始重组，日本的市场占有率已经不足一成，韩国的三星则在这一过程中笑到最后。

  2025年10月11日，《日本时报》发布了一篇文章，指出中国对稀土的限令让全球芯片产业都感到担忧，日本企业成为了最早受一定的影响的群体。文章特别提到，东京电子等公司因为材料成本上涨，利润蒸发了20%。

  日本政府试图通过本土投资来挽回局面。2024年1月，日本宣布了半导体产业计划，投入千亿日元建厂，但效果却相当缓慢。横滨新厂的良率仅为80%，而中国国产设备已逐渐赶超日本。

  2023年，中国的芯片产量已超过3800亿颗，预计2025年将达到4500亿颗，日本的市场依赖度降至50%以下。上海的晶圆厂已开始使用本土光刻机，效率与进口设备不相上下，而日本企业的订单也因此雪上加霜。

  与此同时，美国也在考虑对中国实施广义软件管制，日本企业感到更加焦虑。2025年9月16日，美日协议达成，新的技术出口限制进一步加剧，日本担心北京会报复，矿物禁运可能会进一步升级。企业界纷纷呼吁政府放宽管制，以免同盟成为拖累。

  从长远来看，日本半导体产业面临着转型的压力。虽然日本尝试转向汽车芯片，但规模较小，全球市场占有率难以增加。2025年12月，中国对美方的镓返回搜狐，查看更加多